Opakowania elektroniczne, rozwiązania elektromechaniczne i Dzień 3D 2023

Name: Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day
Start: 2023-11-20
End: 2023-11-20
Location: Tel Aviv-Yafo - Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv District, Israel

Rejestracja Poproś o kabiny Nocleg

Komentarze

From November 20, 2023 until November 20, 2023

At Tel Aviv-Yafo - centrum kongresowe w Tel Awiwie, dystrykt Tel Awiw, Izrael - (Pokaż mapę)

(Proszę dokładnie sprawdzić daty i lokalizację na poniższej oficjalnej stronie przed uczestnictwem.)

https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/

Kategorie: Elektryka i elektronika, Pakowanie i pakowanie

tagi: Elektronika, Kable, Opakowania & Logistyka, Elektronika, Mechaniczny

Zarejestruj się na bilety lub kabiny

Zarejestruj się na oficjalnej stronie Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day

https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/

Mapa miejsc i hotele w okolicy

Tel Aviv-Yafo - centrum kongresowe w Tel Awiwie, dystrykt Tel Awiw, Izrael Tel Aviv-Yafo - centrum kongresowe w Tel Awiwie, dystrykt Tel Awiw, Izrael