EXPO TECHNOLOGIA OPAKOWAŃ IC I CZUJNIKÓW
From January 22, 2025 until January 24, 2025
Przy Koto - Tokio Big Sight, Tokio, Japonia
Wysłane przez Canton Fair Net
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
Kategorie: Branża elektroniczna, Sektor technologii
Odsłon: 5591
ISP - Technologia pakowania układów scalonych i czujników EXPO
Wiodąca w Azji wystawa IC Final Manufacturing, gromadząca zaawansowany sprzęt, materiały i usługi. Członkowie Komitetu Konferencji. Skontaktuj się z nami, jeśli masz jakiekolwiek pytania.
Następujący liderzy branży zaplanowali program sesji Konferencji Technicznej. (Stan na 19 kwietnia 2024 r. [Pominięto wyróżnienia).
Organizator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN zarządzanie wystawą.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Do wystawienia>>[chroniony e-mailem] / Do zwiedzania>> [chroniony e-mailem].
Liczby te są szacunkowe. Liczby te mogą różnić się od tych na wystawie.