Wystawa technologii pakowania półprzewodników / czujników 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Proszę dokładnie sprawdzić daty i lokalizację na poniższej oficjalnej stronie przed uczestnictwem.)
Kategorie: Elektryka i elektronika, Pakowanie i pakowanie
ISP - Technologia pakowania układów scalonych i czujników EXPO
Wiodąca w Azji wystawa IC Final Manufacturing, gromadząca zaawansowany sprzęt, materiały i usługi. Członkowie Komitetu Konferencji. Skontaktuj się z nami, jeśli masz jakiekolwiek pytania.
Następujący liderzy branży zaplanowali program sesji Konferencji Technicznej. (Stan na 19 kwietnia 2024 r. [Pominięto wyróżnienia).
Organizator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN zarządzanie wystawą.
TEL: +81-3 6739-4102E-mail: Do wystawiania>>[chroniony e-mailem] / Do zwiedzania>> [chroniony e-mailem].
Liczby te są szacunkowe. Liczby te mogą różnić się od tych z rzeczywistego pokazu.
Odsłon: 1675
Zarejestruj się na bilety lub kabiny
Zapraszamy do rejestracji na oficjalnej stronie targów Semiconductor / Sensor Packaging Technology Exhibition
Mapa miejsc i hotele w okolicy
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japonia Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japonia
Zapisz się!